Die Bond

11:31 Dec 2, 2020 

"micro-sodure" Environ 66 600 résultats (0,57 secondes) est plus fréquent

Découvrez tous nos outils pour votre Micro-soudure :
Spécialiste de la pièce détaché et accessoires depuis de nombreuse années, LaPommeDiscount.com vous fait partager son expérience et ses outils pour réaliser vous-même les micro-soudures smartphone ou tablette.
https://www.lapommediscount.com/micro-soudure.htm

Il vous faut tout d'abord un fer à souder (pas trop puissant, le mien fait 30W) avec une panne pointue (sisi, la mienne l'est, mais elle est sale).
Il faut aussi un peu d'étain, même si normalement vous n'en avez pas besoin pour ressouder les composants.
https://www.mac4ever.com/dossiers/74129_les-rudiments-de-la-...

Niveau 4 - réparation niveau constructeur sur carte mère par micro soudure. Pour ne donner que quelques exemple, il s'agit de remplacer un connecteur tactile, de réparer le Retroeclerage d'une tablette ou d'un smartphone etc ...
https://reparermoniphone.com/137-micro-soudure

Question : S'agit-il vraiment de réparer des circuits électroniques en les soudant au lieu de les fabriquer ?

10:17 Dec 2, 2020 

Seulement 11 occurrences pour "microsodure", par exemple :
Microwelding Technopole of Sainte-Croix
:
Technopole de la microsodure (microwelding) - Sainte-Croix (p. 32)
https://docplayer.net/11774505-Stephan-engler-nestle-support...

Quoi qu'il en soit, ce terme est plus proche de « collage/brasage eutectique » (ma 1ère proposition) selon ma perception qu'au « fixage » , supprimé après que le contexte supplémentaire « Il s'agit de semi-conducteurs liés à l'époxy » ait été fourni. La « microsodure » est apparentée à la soudure des métaux.

15:48 Nov 27, 2020 

Je pense que nous aurions dû poser la question sur la type plus tôt, j'aurais donc pu éviter beaucoup de recherches et me pencher sur la résine époxy. Je sais moi-même que "Die Bond", surtout en tant qu'eutectique (alliages métalliques), était de plus en plus au premier plan compte tenu de la densité de puissance toujours croissants de la microélectronique.

11:48 Nov 27, 2020 

De toute manière, un collage époxy n'aboutira en aucun cas à un eutectique. Je pense que notre contributeur Hr. Gleim ne niera pas ce point.
Toute discussion au sujet de la dissipation de la chaleur ne fait donc que nous éloigner du sujet.

11:42 Nov 27, 2020 

It's about semi-conductors bonded with epoxy (and other methods). I don't know about the temperature though.

11:32 Nov 27, 2020 

"MRSI Systems, part of Mycronic Group, is the leading manufacturer of fully automated, high-speed, high-precision and flexible eutectic **and epoxy** die bonding systems."
Voir le lien donné par Séverine.
Avoir ENCORE plus de contexte que ce lien ne changera pas grand'chose au fait que Florence a donné une réponse valide en deux minutes.

11:28 Nov 27, 2020 

Can you please indicate, whether the die bonding is used for high-integrated chips, requiring good heat dissipation or for low-integrated semi-conductors bonded with epoxy, or any other process?
Would be fine to submit more details on the process.

00:10 Nov 27, 2020 

See page 83-15 of this encyclopedia section on 'fabrication des semi-conducteurs au silicium'. It outlines the basic processes for die bonding/die attach in French along with the terminology.

https://books.google.co.uk/books?id=wOjgg3SpjysC&pg=SA83-PA1...

If you google 'fixation et le collage des puces' you'll see many articles on die bonding/die attach in French.

Also, "La fixation de la matrice est l'étape au cours de laquelle une matrice est montée et fixée à l'emballage ou à la structure de support (en-tête)." Emballage de circuit intégré - under the opérations section at

https://fr.qaz.wiki/wiki/Integrated_circuit_packaging

20:27 Nov 26, 2020 

Veuillez lire le texte intégral du MSRI, je n'ai cité que le titre, et le commentaire de référence :
https://mrsisystems.com/mrsi-705/
C'est la question.

11:00 Nov 26, 2020